封合結構
Heat Activated Cover Tape 採用多層薄膜結構,並配置對壓力反應的封合層,專為連續編帶系統設計。封合層在搬運過程中保持穩定,於與載帶法蘭受壓接觸時形成均勻的結合。
此結構可支援長時間 reel-to-reel 量產下的一致封合表現。
工作原理
封合透過在封合工位的連續接觸中,以壓力啟動完成。施加的壓力與接觸時間會在載帶兩側法蘭形成可重複的封合線。
封合介面在標準 SMT feeder 剝離角度下提供穩定且可預期的剝離行為,支援可靠的後段供料。
Heat Activated Cover Tape 專為以壓力為基礎的連續封合系統設計,應用於高產能 SMT 編帶作業。其封合層在受控的機械壓力下啟動,無需外部加熱模組,仍可在長時間量產中維持一致的封合完整性。
此上蓋帶定位於自動化、線上包裝環境,在此類環境中,封合穩定性、寬度對齊與剝離力一致性對後段 pick-and-place 表現至關重要。
適用於需不間斷運作與可重複封合行為的 reel-to-reel 製程,並可與壓紋載帶整合使用。
封合結構
Heat Activated Cover Tape 採用多層薄膜結構,並配置對壓力反應的封合層,專為連續編帶系統設計。封合層在搬運過程中保持穩定,於與載帶法蘭受壓接觸時形成均勻的結合。
此結構可支援長時間 reel-to-reel 量產下的一致封合表現。
工作原理
封合透過在封合工位的連續接觸中,以壓力啟動完成。施加的壓力與接觸時間會在載帶兩側法蘭形成可重複的封合線。
封合介面在標準 SMT feeder 剝離角度下提供穩定且可預期的剝離行為,支援可靠的後段供料。

Heat Activated Cover Tape 提供防靜電配置,以支援 ESD 敏感元件在編帶、儲存、運輸與 feeder 使用過程中的穩定處理。防靜電層經設計可降低上蓋帶表面的電荷累積,而不改變其以壓力為基礎的封合行為。
單面防靜電:外表面具備防靜電性能,用於搬運與產線接觸控制
雙面防靜電:雙面皆具防靜電性能,適用於需整體介面電荷受控的應用
JSLF-06D — 單面防靜電熱啟動上蓋帶
JSLF-06S — 雙面防靜電熱啟動上蓋帶
元件的 ESD 敏感等級與處理需求
所需的防靜電覆蓋範圍(單面或雙面)
與產線換線頻率相符的捲盤長度偏好
在 feeder 端操作下的目標剝離行為穩定性
Models shown below focus on anti-static configurations for pressure-based continuous sealing lines.
| Product | Model | Type | Cover Tape ESD | Thickness | Length |
|---|---|---|---|---|---|
| Heat Activated Cover Tape | JSLF-06D | Single-sided anti-static cover tape | ESD anti-static 10^7–10^9 | 58u ± 5u | 200M/R, 400M/R, 500M/R |
| Heat Activated Cover Tape | JSLF-06S | Double-sided anti-static cover tape | ESD anti-static 10^7–10^9 | 58u ± 5u | 200M/R, 400M/R, 500M/R |
為確保生產穩定,上蓋帶寬度必須與載帶寬度匹配,使封合線能在兩側法蘭上均勻形成,避免懸空、偏移或局部接觸。
相容於 SMT 自動化包裝中使用的標準壓紋載帶
封合表現取決於法蘭幾何形狀、載帶平整度與寬度公差控制
寬度不匹配可能導致邊緣翹起、封合帶不一致,或在 feeder 端出現不穩定的剝離行為
依載帶寬度規格選擇上蓋帶寬度
當法蘭結構或材料與標準不同時,需以實際載帶樣品確認最終寬度
Width Matching Select cover tape width based on carrier tape width to ensure full flange coverage and stable sealing bands.
| Specification | 8 | 12 | 16 | 24 | 32 | 44 | 56 | 72 | 88 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Carrier tape width (mm) | 8 | 12 | 16 | 24 | 32 | 44 | 56 | 72 | 88 |
| Cover tape width (mm) | 5.3 | 9.3 | 13.3 | 21.3 | 25.5 | 37.5 | 49.5 | 65.5 | 81.5 |
Heat Activated Cover Tape 適用於以連續運作、封合穩定性與 feeder 端一致性為優先考量的 SMT 編帶環境,而非需要彈性手動調整的應用。通常應用於封合參數固定,並針對長時間量產最佳化的自動化產線。
典型應用情境包括:
高速 reel-to-reel SMT 編帶產線
與檢測或視覺站整合的自動化編帶系統
需要在 feeder 端具備一致剝離行為的元件包裝產線
產線停機或參數變更最少的連續生產
無法使用或不偏好外部加熱控制的應用
在載帶設計、封合壓力與產線速度已標準化的環境中,此上蓋帶表現最佳,可使壓力啟動式封合層於穩定的製程窗口內運作。
Heat Activated Cover Tape 專為以壓力為基礎的連續封合設計,其製程穩定性取決於在整個捲盤長度內維持一致的封合窗口。
穩定的結果來自於對封合接觸條件的控制,以及降低產線設定、帶材幾何與儲存搬運所引入的變異。
使用載帶樣品確認寬度匹配與邊緣對齊
設定並鎖定封合壓力,確認兩側法蘭的封合帶連續性
以目標產線速度進行短時間試跑,確認在 feeder 條件下的穩定剝離行為