中国発・高精度キャリアテープ包装ソリューション

半自動キャリアテープ包装機 – 柔軟な手動制御による包装ソリューション

YXRF-018-2 半自動キャリアテープ包装機は、柔軟なSMT部品包装向けに設計されたコンパクトで操作性に優れた装置です。直感的なヒューマンマシンインターフェースとフットペダルによるシール制御を備え、手作業での部品配置に応じて包装速度を調整しながら、1名での操作が可能です。

8~88 mmのキャリアテープ幅に対応し、コールドシールおよびホットプレスの両方式をサポートします。幅広いSMD製品に適しており、安定した動作、均一なシール品質を実現し、小~中ロット生産において5,000~8,000 pcs/時間の効率的な包装能力を提供します。

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YXRF-018-2 半自動キャリアテープ包装機は、柔軟かつコスト効率の高いSMT部品包装向けに設計されており、小~中ロット生産に適しています。直感的なヒューマンマシンインターフェースとフットペダル制御によるシールにより、1名のオペレーターで独立して操作でき、手作業での部品配置に応じた包装速度の精密な制御が可能です。

本装置は8 mm~88 mmのキャリアテープ幅に対応し、コールドシール(自己粘着)およびホットプレスの両プロセスに対応しています。調整可能なレールシステムにより迅速な幅変更が可能で、安定したシール性能により部品損傷やテープスロット不良を防止します。コンパクトで軽量、かつ操作が容易なYXRF-018-2は、柔軟性と手動制御が求められるSMD製品包装に最適です。

Item Specification
Model YXRF-018-2
Machine Type Semi-Automatic Carrier Tape Packaging Machine
Operation Method Single-operator manual placement with HMI control
Packaging Speed 5,000 – 8,000 pcs/hour (depending on manual placement speed)
Speed Control Freely adjustable by operator
Applicable Carrier Tape Width 8 – 88 mm
Width Adjustment Manual adjustment via machine guide rails
Sealing Control Foot pedal control for sealing operation
Sealing Methods Cold sealing (self-adhesive) / Hot pressing
Applicable Products All SMD components and carrier tape packaging
Working Voltage AC 220V, 50Hz
Power Consumption 300 W
Air Pressure Requirement Approx. 3.0 kg/cm²
Machine Dimensions 1300 × 600 × 500 mm (L × W × H)
Machine Weight Approx. 55 kg

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