半自动载带包装机 – 灵活的手动控制包装解决方案
YXRF-018-2 半自动载带包装机是一款结构紧凑、便于操作的解决方案，适用于灵活的 SMT 元器件包装。设备配备直观的人机界面及脚踏式封合控制，可实现单人操作，并可根据人工放料情况调节包装速度。
支持8–88 mm 载带宽度，兼容冷封和热压工艺，适用于多种 SMD 产品。设备运行稳定，封合质量一致，小到中等批量生产时包装效率可达5,000–8,000 件/小时。
YXRF-018-2 半自动载带包装机专为灵活且具成本效益的 SMT 元器件包装而设计，适用于小到中等批量生产。通过直观的人机界面及脚踏控制封合方式，设备可由单一操作人员独立完成操作，并可根据人工放置元器件的节奏精确控制包装速度。
设备支持8 mm 至 88 mm 的载带宽度，兼容冷封（自粘式）及热压工艺。可调式导轨系统实现快速换宽，稳定的封合性能可有效避免元器件损伤或载带槽位问题。设备结构紧凑、重量轻、操作简便，适用于对灵活性和手动控制要求较高的 SMD 产品包装应用。
| Item | Specification |
|---|---|
| Model | YXRF-018-2 |
| Machine Type | Semi-Automatic Carrier Tape Packaging Machine |
| Operation Method | Single-operator manual placement with HMI control |
| Packaging Speed | 5,000 – 8,000 pcs/hour (depending on manual placement speed) |
| Speed Control | Freely adjustable by operator |
| Applicable Carrier Tape Width | 8 – 88 mm |
| Width Adjustment | Manual adjustment via machine guide rails |
| Sealing Control | Foot pedal control for sealing operation |
| Sealing Methods | Cold sealing (self-adhesive) / Hot pressing |
| Applicable Products | All SMD components and carrier tape packaging |
| Working Voltage | AC 220V, 50Hz |
| Power Consumption | 300 W |
| Air Pressure Requirement | Approx. 3.0 kg/cm² |
| Machine Dimensions | 1300 × 600 × 500 mm (L × W × H) |
| Machine Weight | Approx. 55 kg |