封合原理
壓敏型上蓋帶透過在受控熱與壓力下啟動的黏著層進行封合。
封合過程依賴加壓輔助的黏附,而非完全熱熔,以確保可靠黏結且不造成載帶變形。
操作特性
完成封合後,上蓋帶在標準送料器剝離角度下提供穩定的剝離力,支援一致的元件釋放。
透明薄膜可在 SMT 送料過程中目視確認元件的存在與方向。
封合原理
壓敏型上蓋帶透過在受控熱與壓力下啟動的黏著層進行封合。
封合過程依賴加壓輔助的黏附,而非完全熱熔,以確保可靠黏結且不造成載帶變形。
操作特性
完成封合後,上蓋帶在標準送料器剝離角度下提供穩定的剝離力,支援一致的元件釋放。
透明薄膜可在 SMT 送料過程中目視確認元件的存在與方向。

常見相容的載帶材料
PS(聚苯乙烯): 封合反應通常穩定;需確認剝離力範圍以避免過度黏附
PET: 通常需要更嚴格的熱與壓力控制以達成可重複的封合
PVC: 可可靠封合,但製程設定應避免過高的熱輸入
常見不匹配風險
封合不足: 邊緣翹起或局部黏著,導致送料器中的剝離不穩定
過度封合: 剝離力過高,增加取放變異或元件位移風險
黏著劑轉移/殘留: 載帶邊緣或上蓋帶薄膜上的污染
單面防靜電: 控制剝離過程中的表面電荷;適用於一般 ESD 敏感元件
雙面防靜電: 在薄膜兩側提供加強的電荷消散;用於較高 ESD 控制需求
JSRF 系列: 具備熱輔助封合的壓敏型上蓋帶
JSRF-03D:單面防靜電
JSRF-03S:雙面防靜電
JSLF 系列: 熱啟動型上蓋帶(作為製程比較的參考類別)
型號差異主要與防靜電結構、封合行為、厚度及捲盤長度相關,應於打樣階段確認。
| Model | Sealing Type | Anti-Static Configuration | Thickness | Reel Length |
|---|---|---|---|---|
| JSRF-03D | Pressure Sensitive (Heat-Assisted) | Single-Side | ≈ 0.03 mm | 300 m / 500 m |
| JSRF-03S | Pressure Sensitive (Heat-Assisted) | Double-Side | ≈ 0.03 mm | 300 m / 500 m |
| JSLF Series | Heat Activated | Single / Double-Side | Model Dependent | Model Dependent |
上蓋帶寬度以載帶的標稱寬度為定義基準
邊緣覆蓋需保持均勻,以防止邊緣翹起或送料器干涉
應避免過度外伸,以維持一致的剝離行為
確認上蓋帶沿兩側邊緣的封合連續性
在預定的送料器剝離角度下確認剝離力穩定性
確保不與封合頭或送料器導向件產生干涉
| Carrier Tape Width (mm) | Recommended Cover Tape Width (mm) |
|---|---|
| 8 | 5.3 |
| 12 | 9.3 |
| 16 | 13.3 |
| 24 | 21.3 |
| 32 | 25.5 |
| 44 | 37.5 |
| 56 | 49.5 |
| 72 | 65.5 |
| 88 | 81.5 |
壓敏型上蓋帶常用於 SMT 生產環境中,其封合穩定性與剝離力一致性會直接影響送料性能。
用於高速 SMT 產線,在固定送料器剝離角度下需要剝離力一致性以維持穩定的元件釋放。

應用於處理多種元件類型的生產線,降低封合變異性並減少產品換線時的送料器調整。
在需要透明上蓋帶以於取放前目視確認元件存在與方向的情況下選用。
常見於配備熱輔助加壓封合的編帶捲盤製程中,確保在既定製程參數下可重複的封合效果。
樣品與交期取決於帶寬、防靜電配置及訂購數量。 以下時程為標準生產條件下的一般預期。
樣品交期: 1–2 天(依數量與配置而定)
樣品捲盤用於驗證封合行為、剝離力穩定性及載帶相容性
最終規格應依實際 SMT 產線條件確認
標準量產交期: 3–10 天(依訂單數量而定)
交期會隨寬度範圍、ESD 結構及捲盤長度需求而有所變動
生產排程於樣品核准後確定
壓敏型上蓋帶作為匹配的編帶捲盤系統的一部分,其封合行為、剝離力與尺寸相容性必須與所選載帶一致。
其選型通常在載帶材料與口袋設計確定之後、SMT 產線最終封合參數確認之前完成。
封合於壓紋載帶上,以在運輸與送料過程中固定元件
需要材料與寬度相容性以維持穩定的邊緣封合與剝離行為
效能需與載帶一併評估,而非獨立評估
定位於純壓敏型與全熱啟動型上蓋帶之間
在具備受控熱輔助封合且需要剝離力穩定性的情況下選用
可依設備能力與製程限制選用其他替代上蓋帶類型