來自中國的高精度載帶封裝解決方案

半自動載帶包裝機-具彈性手動控制的包裝解決方案

YXRF-018-2 半自動載帶包裝機為一款結構緊湊且操作友善的設備,專為彈性 SMT 元件包裝而設計。配備直覺式人機介面與腳踏式封合控制,可由單一操作人員進行作業,並依人工放料節奏調整包裝速度。

支援8–88 mm 載帶寬度,並相容冷封(自黏式)與熱壓兩種製程,適用於多種類 SMD 產品,具備運轉穩定、封合品質一致的特性,小至中等批量生產時可達5,000–8,000 pcs/hour的包裝效率。

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YXRF-018-2 半自動載帶包裝機專為具彈性且具成本效益的 SMT 元件包裝需求而設計,適用於小至中等批量生產。透過直覺式人機介面與腳踏控制封合方式,設備可由單一操作人員獨立操作,並依人工放置元件的節奏精確控制包裝速度。

本機支援8 mm 至 88 mm 的載帶寬度,並相容冷封(自黏式)熱壓製程。可調式導軌系統可快速更換寬度,穩定的封合性能可避免元件受損或載帶槽位問題。機身輕巧、操作簡便,YXRF-018-2 適用於需要高度彈性與手動控制的 SMD 產品包裝應用。

Item Specification
Model YXRF-018-2
Machine Type Semi-Automatic Carrier Tape Packaging Machine
Operation Method Single-operator manual placement with HMI control
Packaging Speed 5,000 – 8,000 pcs/hour (depending on manual placement speed)
Speed Control Freely adjustable by operator
Applicable Carrier Tape Width 8 – 88 mm
Width Adjustment Manual adjustment via machine guide rails
Sealing Control Foot pedal control for sealing operation
Sealing Methods Cold sealing (self-adhesive) / Hot pressing
Applicable Products All SMD components and carrier tape packaging
Working Voltage AC 220V, 50Hz
Power Consumption 300 W
Air Pressure Requirement Approx. 3.0 kg/cm²
Machine Dimensions 1300 × 600 × 500 mm (L × W × H)
Machine Weight Approx. 55 kg

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