微黏著載帶包裝機 – 平面元件包裝 CCD 檢測
微黏著載帶包裝機 採用微黏著薄膜供料系統，專為平面元件設計，於包裝過程中確保穩定定位與精準放置。
設備配備人性化 HMI、伺服驅動取放模組，以及上下雙 CCD 檢測，可提供穩定的包裝品質與高操作效率，產能達 5,000–9,000 pcs/hour，適用於高精度 SMT 包裝應用。
微黏著載帶包裝機 採用微黏著薄膜供料方式，專為平面元件設計，在整個包裝流程中確保穩定定位與精準放置。系統採用直覺式人機介面，搭配外接觸控螢幕，支援快速學習、簡易操作及便利的設備設定。
伺服驅動的多工位取放模組結合上下 CCD 檢測，可實現精準的元件處理與即時品質確認。可調式螺桿驅動機構簡化機械設定與換線作業。包裝速度為 5,000–9,000 pcs/hour（依產品規格而定），適用於對高穩定性與視覺檢測可靠度有需求的精密 SMT 載帶包裝。
| Item | Specification |
|---|---|
| Applicable Products | Flat components |
| Feeding Method | Micro-adhesive film feeding |
| Packaging Speed | 5,000 – 9,000 pcs/hour (depending on product) |
| Pick-and-Place Module | 4-station servo-driven pick-up module |
| Feeder Type | Single-lane feeder (Model: S2-L-V1.0) |
| Vision Inspection | Top and bottom CCD inspection modules |
| Operation Interface | HMI with external touch screen |
| Adjustment Method | Screw-driven mechanical adjustment |
| Power Supply | AC 220V |
| Working Air Pressure | 5 – 7 kg/cm² |
| Rated Power | 1.5 kW |
| Machine Dimensions | 1200 × 750 × 1700 mm (L × W × H) |
| Machine Weight | Approx. 300 kg |