Solutions de packaging carrier tape de précision en provenance de Chine

Bande porteuse embossée pour le conditionnement SMT automatisé

La bande porteuse embossée est utilisée avec une bande de recouvrement pour le conditionnement de composants électroniques destinés à l’assemblage SMT automatisé.

Des cavités formées avec précision maintiennent l’orientation des composants et la cohérence du pas, assurant une alimentation stable dans les systèmes pick-and-place standard.

Des conceptions de cavités standard et personnalisées sont développées en fonction de la géométrie des composants et des exigences d’alimentation.

  • Conçue pour l’alimentation automatisée pick-and-place en SMT
  • Compatible avec des conceptions de cavités standard et personnalisées
  • Contrôle dimensionnel conforme à la norme EIA-481-D
  • Conçue pour une alimentation stable avec bande de recouvrement assortie
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Présentation du produit

  • La bande porteuse embossée est utilisée avec une bande de recouvrement pour l’assemblage SMT automatisé, où la stabilité de l’alimentation et la précision de positionnement sont essentielles à une production continue. Dans ce contexte, les performances de la bande porteuse sont déterminées non seulement par la forme de la cavité, mais aussi par la régularité du formage, le contrôle du pas et l’interaction fiable avec les alimentateurs et la bande de recouvrement.

    Chez Jiushuo, la bande porteuse embossée est conçue selon une approche orientée fabrication et alimentation plutôt que sur un format de catalogue fixe. La géométrie, la profondeur et le pas des cavités sont développés en fonction de la forme du composant et de son comportement de manipulation afin de maintenir une orientation stable et une exposition contrôlée au point de prise, prenant en charge des composants standard et personnalisés dans des opérations SMT à grande vitesse.

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Options de matériaux

Le choix des matériaux pour la bande porteuse embossée est déterminé par la géométrie du composant, son comportement de manipulation et la stabilité du processus plutôt que par le coût seul.

Le PS, le PC, l’ABS, le PET et l’APET sont couramment utilisés pour répondre à ces exigences, la sélection finale étant basée sur le profil physique du composant et les conditions du processus SMT.

Spécifications et capacités de conception

Standard Tape Parameters

Item Standard Options
Materials PS, PET, PC, ABS (ESD anti-static available)
Tape Width 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, 104, 120 mm
Thickness 0.25 – 1.0 mm (multiple standard gauges available)
Color Black, white, transparent, blue, green
Reel Length 1–1500 m / reel (custom lengths available)
Carrier Tape Width (mm) 81216243244567288
Cover Tape Width (mm) 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 65.5 81.5
Cover Tape Length 200m/R 300m/R 400m/R 480m/R 500m/R Custom Custom Custom Custom

Final tape width and cover tape selection should be confirmed based on pocket design and feeder compatibility.

Pocket Design Capabilities

  • Pocket size & depth control are defined to limit vertical movement and prevent component lift, bounce, or rotation during feeder indexing.
  • Pitch accuracy is engineered to match feeder sprocket advance, ensuring consistent component presentation at the pickup position.
  • Pocket geometry is adapted to support stable orientation, particularly for asymmetrical or non-standard component outlines.
Precise pocket forming and dimensional control are essential to maintaining stable feeding, repeatable pickup, and uninterrupted operation on high-speed SMT pick-and-place systems.

Normes et conformité

  • Conforme à la norme EIA-481-D

    Le contrôle dimensionnel et les caractéristiques d’indexation sont alignés sur les exigences de l’industrie en matière d’alimentation et de manutention.

  • Conforme RoHS

    Tous les matériaux respectent les restrictions applicables concernant les substances dangereuses.

  • Conceptions personnalisées prises en charge

    Des conceptions de cavités non standard sont développées afin de maintenir la compatibilité requise du processus et les critères de conformité.

Composants et applications typiques

  1. Top-down view of embossed carrier tape holding dense semiconductor and passive SMD components in uniform pockets

    Composants semi-conducteurs et passifs

    IC, résistances, inductances, condensateurs, diodes, transistors, oscillateurs

  2. Angled close-up of interconnection and protection components packaged in embossed carrier tape pockets for SMT feeding

    Composants d’interconnexion et de protection

    Connecteurs, bornes, fusibles, relais

  3. Macro close-up of precision stamped metal parts and spring contacts placed in custom embossed carrier tape pockets

    Pièces mécaniques et métalliques de précision

    Pièces métalliques embouties, contacts à ressort de précision, composants mécaniques

  4. Functional electronic modules and special SMD parts secured in deep embossed carrier tape pockets for stable SMT feeding

    Modules fonctionnels et pièces SMD spéciales

    Modules de communication, moteurs SMD

Production et délais

  • Plan de conception

    Les plans de conception sont préparés sur la base des données de composants confirmées, généralement dans un délai d’environ 2 heures.

  • Échantillonnage

    Des échantillons sont produits pour la vérification de l’ajustement des cavités et de l’alimentation, généralement réalisés dans un délai de 1 à 3 jours.

  • Production de masse

    La production de masse est planifiée en fonction des échantillons approuvés et du volume de commande, avec des délais typiques de 3 à 10 jours selon la quantité.

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