Soluciones de empaquetado de carrier tape de precisión desde China

Cinta portadora embutida para embalaje SMT automatizado

La cinta portadora embutida se utiliza junto con cover tape para el embalaje de componentes electrónicos en el ensamblaje SMT automatizado.

Las cavidades formadas con precisión mantienen la orientación del componente y la consistencia del paso, favoreciendo una alimentación estable a través de sistemas pick-and-place estándar.

Tanto los diseños de cavidades estándar como los personalizados se desarrollan en función de la geometría del componente y los requisitos de alimentación.

  • Diseñada para alimentación automatizada SMT de pick-and-place
  • Compatible con diseños de cavidades estándar y personalizados
  • Control dimensional conforme a EIA-481-D
  • Diseñada para una alimentación estable con cover tape compatible
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Descripción general del producto

  • La cinta portadora embutida se utiliza con cover tape para el ensamblaje SMT automatizado, donde la estabilidad de alimentación y la precisión posicional son críticas para la producción continua. En este contexto, el rendimiento de la cinta portadora está determinado no solo por la forma de la cavidad, sino por la precisión de conformado consistente, el control del paso y la interacción fiable con los feeders y el cover tape.

    En Jiushuo, la cinta portadora embutida se diseña desde una perspectiva de fabricación y alimentación, en lugar de un formato de catálogo fijo. La geometría, profundidad y paso de las cavidades se desarrollan en función de la forma del componente y su comportamiento de manipulación para mantener una orientación estable y una exposición controlada en el punto de recogida, dando soporte tanto a componentes estándar como personalizados en operaciones SMT de alta velocidad.

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Opciones de materiales

La selección de materiales para la cinta portadora embutida está determinada por la geometría del componente, el comportamiento de manipulación y la estabilidad del proceso, más que por el coste únicamente.

PS, PC, ABS, PET y APET se utilizan habitualmente para satisfacer estos requisitos, con la selección final basada en el perfil físico del componente y las condiciones del proceso SMT.

Especificaciones y capacidades de diseño

Standard Tape Parameters

Item Standard Options
Materials PS, PET, PC, ABS (ESD anti-static available)
Tape Width 8, 12, 16, 24, 32, 44, 56, 72, 88, 104, 120 mm
Thickness 0.25 – 1.0 mm (multiple standard gauges available)
Color Black, white, transparent, blue, green
Reel Length 1–1500 m / reel (custom lengths available)
Carrier Tape Width (mm) 81216243244567288
Cover Tape Width (mm) 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 65.5 81.5
Cover Tape Length 200m/R 300m/R 400m/R 480m/R 500m/R Custom Custom Custom Custom

Final tape width and cover tape selection should be confirmed based on pocket design and feeder compatibility.

Pocket Design Capabilities

  • Pocket size & depth control are defined to limit vertical movement and prevent component lift, bounce, or rotation during feeder indexing.
  • Pitch accuracy is engineered to match feeder sprocket advance, ensuring consistent component presentation at the pickup position.
  • Pocket geometry is adapted to support stable orientation, particularly for asymmetrical or non-standard component outlines.
Precise pocket forming and dimensional control are essential to maintaining stable feeding, repeatable pickup, and uninterrupted operation on high-speed SMT pick-and-place systems.

Normas y conformidad

  • Conforme a EIA-481-D

    El control dimensional y las características de indexado están alineados con los requisitos de alimentación y manipulación definidos por la industria.

  • Conforme a RoHS

    Todos los materiales cumplen las restricciones aplicables sobre sustancias peligrosas.

  • Diseños personalizados compatibles

    Los diseños de cavidades no estándar se desarrollan para mantener la compatibilidad de proceso requerida y los criterios de conformidad.

Componentes y aplicaciones típicos

  1. Top-down view of embossed carrier tape holding dense semiconductor and passive SMD components in uniform pockets

    Componentes semiconductores y pasivos

    ICs, resistencias, inductores, condensadores, diodos, transistores, osciladores

  2. Angled close-up of interconnection and protection components packaged in embossed carrier tape pockets for SMT feeding

    Componentes de interconexión y protección

    Conectores, terminales, fusibles, relés

  3. Macro close-up of precision stamped metal parts and spring contacts placed in custom embossed carrier tape pockets

    Piezas mecánicas y metálicas de precisión

    Piezas metálicas estampadas, contactos de muelle de precisión, componentes mecánicos

  4. Functional electronic modules and special SMD parts secured in deep embossed carrier tape pockets for stable SMT feeding

    Módulos funcionales y piezas SMD especiales

    Módulos de comunicación, motores SMD

Producción y plazo de entrega

  • Plano de diseño

    Los planos de diseño se preparan en función de los datos del componente confirmados, normalmente en un plazo aproximado de 2 horas.

  • Muestreo

    Las muestras se producen para verificar el ajuste de la cavidad y la alimentación, normalmente completadas en un plazo de 1 a 3 días.

  • Producción en serie

    La producción en serie se programa según las muestras aprobadas y el volumen del pedido, con plazos de entrega típicos de 3 a 10 días según la cantidad.

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